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桂林0.02mm红铜带T2/C1100紫铜带价格
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可应用于印刷电路板、电线遮蔽用铜带、端子、电器、蒸馏、建筑及化学工业。
TU0/C10100 无氧铜冷、热加工性能均**好。
可锻性良好。
可用作汇流排、波导管、电子管的引入线和阳**、真空封接件、晶体管部件、调速管、微波管、整流器中。
TU2/C1020 纯度高，导电、导热性**好，无"氢病"或**少"氢病";加工性能和焊接、耐蚀、耐蚀性均好 适用于接线端子，散热片，变压器线圈等高导电材料 顶申常用电**材料的成份及性能 材料名称 化学成分（%）（质量分数） 材料性能 适用范围 硬度HV（30kgf） 电导率MS/m 软化温度（k） 纯铜C11000 Cu≥99.9 50-90 56 423 制造焊铝及铝合金电**，镀层钢板电焊 锆铜 Zr0.10-0.25 107 48 773 铬铜 Cr0.3-1.2 100-140 43 748 **通用的电**材料，广泛用于电焊低碳钢、不锈钢、高温合金等 铬锆铜C18150 Cr0.25-0.65 Zr0.08-0.20 135 43 823 铍钴铜C17200 Co2.0-2.8 Be0.4-0.7 180-190 23 748 电焊电阻率和高温强度高的材料，如不锈钢、镶嵌电**等 纯钨 99.5 420 17 1273 电焊高导电性能有色金属（Ag、Cu）的复合电**镶块 纯钼 99.5 420 17 1273 电焊高导电性能有色金属 CuW70 Cu30 300 12 1273 复合电**镶块材料：对焊时镶嵌电** 银钨合金 Ag35 140 29 1173 注：1、钨、钼、W75Cu、W78Cu、和W65Ag为烧结材料，其余材料均为冷拔棒和锻件。
2．对于硬度锻件取低限，直径小于25ram的冷拔棒取高限。
3．HV(3okg)是指加3Okg砝码的HV值。
随着现代工业生产中自动焊机、焊接机器人的大量使用，电阻焊在高速、高接拍下完成，对电**材料的强度、软化点和导电性能等提出了更高的要求，颗粒强化铜基复合材料(又称弥散强化铜)作为新型电**材料受到重视，这是一种铜基体中加入或通过一定的工艺原位生成微细、弥散分布、具有良好热稳定的第二相粒子，该粒子可阻碍位错运动，提高材料的室温强度，同时可以阻碍再结晶的发生，从而提高了材料的高温强度，如复合材料。
目前，可采用内氧化法和机械合金化法制取弥散强化铜复合材料。
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